Bagan di bawah menunjukkan ketergantungan pada skor kartu grafis dalam penghitungan kemacetan dengan prosesor AMD Athlon 64 X2 5400+ untuk Tugas Umum.
Kami menyarankan Anda untuk mengupgrade kartu grafis Anda dengan salah satu dari yang tercantum di bawah ini. Ini akan meningkatkan frame per detik dan pemanfaatan prosesor. Berikut adalah daftar kartu grafis yang paling cocok dengan prosesor AMD Athlon 64 X2 5400+ Anda. Kartu grafis dengan AMD Athlon 64 X2 5400+ ini akan memiliki lebih sedikit hambatan dibandingkan dengan kartu grafis AMD Radeon RX 540 Anda saat ini.
Radeon HD 6970 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
880 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
880 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
250 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon RX 550 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q2 2017
Diluncurkan |
1100 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
|||
1100 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
50 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GTX 465 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
607 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
607 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
200 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 8950 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2014
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
850 MHz
Jam Inti |
3072 MB
Penyimpanan |
||
850 MHz
Jam Inti |
3072 MB
Penyimpanan |
225 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GTX 560 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
810 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
810 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
150 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GT 1030 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q2 2017
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x4
bus papan utama |
1227 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
1227 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
30 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GTX 650 Ti |
Desktop
Digunakan dalam |
Q4 2012
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
928 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
928 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
110 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 6950 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
800 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
800 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
200 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon RX 550X |
Desktop
Digunakan dalam |
Q2 2019
Diluncurkan |
1100 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
|||
1100 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
50 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GTX 460 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
675 MHz
Jam Inti |
768 MB
Penyimpanan |
||
675 MHz
Jam Inti |
768 MB
Penyimpanan |
150 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 5970 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
850 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
850 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
294 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon RX Vega 11 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q2 2023
Diluncurkan |
Integrated
bus papan utama |
1250 MHz
Jam Inti |
|||
1250 MHz
Jam Inti |
|||||||
GeForce GTX 745 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q1 2014
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
1033 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
||
1033 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
55 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 7770 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q2 2012
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
1020 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
1020 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
80 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 5870 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
875 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
875 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
228 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 6870 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
900 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
900 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
151 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon RX 640 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q1 2020
Diluncurkan |
1082 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
|||
1082 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
50 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 6850 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
775 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
775 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
127 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon HD 5850 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
765 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
765 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
151 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GT 645 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q4 2012
Diluncurkan |
|||||
GeForce GTX 460 SE |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
650 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
650 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
150 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon R9 350 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q4 2016
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
925 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
925 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
60 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon R7 450 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q4 2016
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
1050 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
1050 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
65 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GTX 560 SE |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
736 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
736 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
150 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GTX 460 v2 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q4 2011
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
778 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
778 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
160 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GeForce GTX 645 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q2 2013
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
824 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
||
824 MHz
Jam Inti |
1024 MB
Penyimpanan |
64 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon Vega 11 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q3 2019
Diluncurkan |
|||||
Radeon R9 M360 |
Desktop
Digunakan dalam |
Q2 2016
Diluncurkan |
|||||
Radeon RX Vega 11 Processor |
Desktop
Digunakan dalam |
Q1 2021
Diluncurkan |
|||||
FirePro W4300 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q1 2016
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
930 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
||
930 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
50 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
GRID K280Q |
Workstation
Digunakan dalam |
Q1 2015
Diluncurkan |
|||||
FirePro M6100 FireGL V |
Workstation
Digunakan dalam |
Q1 2017
Diluncurkan |
|||||
Quadro 6000 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q4 2010
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
574 MHz
Jam Inti |
6144 MB
Penyimpanan |
||
574 MHz
Jam Inti |
6144 MB
Penyimpanan |
204 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Quadro K4000 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q4 2012
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
810 MHz
Jam Inti |
3072 MB
Penyimpanan |
||
810 MHz
Jam Inti |
3072 MB
Penyimpanan |
80 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
FirePro V9800 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q1 2016
Diluncurkan |
4096 MB
Penyimpanan |
||||
4096 MB
Penyimpanan |
225 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
||||||
GRID K2 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2013
Diluncurkan |
|||||
Quadro K4100M |
Workstation
Digunakan dalam |
Q4 2013
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
706 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
||
706 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
100 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Quadro K5000M |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2012
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
706 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
||
706 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
100 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
FirePro 3D V8800 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2010
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
825 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
825 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
208 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Radeon Pro WX 3100 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2017
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
1219 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
||
1219 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
50 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Quadro K620 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2014
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
1000 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
1000 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
45 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Quadro K3100M |
Workstation
Digunakan dalam |
Q4 2013
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
680 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
||
680 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
75 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
FirePro V7900 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2011
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
725 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
725 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
150 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Quadro 5000M |
Workstation
Digunakan dalam |
Q4 2010
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
405 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
405 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
100 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
FirePro M5100 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q1 2014
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
775 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
775 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||||||
Radeon Pro |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2021
Diluncurkan |
|||||
FirePro M6100 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2013
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
1075 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
1075 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||||||
Quadro K4000M |
Workstation
Digunakan dalam |
Q4 2012
Diluncurkan |
PCIe 3.0 x16
bus papan utama |
600 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
||
600 MHz
Jam Inti |
4096 MB
Penyimpanan |
100 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
Quadro 5000 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2010
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
513 MHz
Jam Inti |
2560 MB
Penyimpanan |
||
513 MHz
Jam Inti |
2560 MB
Penyimpanan |
152 W
Kekuatan Desain Termal TDP |
|||||
FirePro 3D V7800 |
Workstation
Digunakan dalam |
Q3 2010
Diluncurkan |
PCIe 2.0 x16
bus papan utama |
700 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
||
700 MHz
Jam Inti |
2048 MB
Penyimpanan |
138 W
Kekuatan Desain Termal TDP |